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雖然遭受新冠肺炎疫情影響，但是5G芯片市場的熱度依然居高不下。這兩天，高通和紫光展銳先后推出了5G芯片新品。除了這兩家公司外，華為、三星和聯(lián)發(fā)科也都發(fā)布了自己的5G芯片，且上述芯片都已經(jīng)在智能手機上進行了商用。
在5G時代大幕開啟，5G商用日趨積極的形勢下，5G手機已然成為了5G產(chǎn)業(yè)重要的商業(yè)化場景。而對于5G手機的發(fā)展來說，5G芯片又是重中之重。因此，各大芯片廠商和手機廠商紛紛加碼5G芯片，并爭相推出新品，也就在情理之中了。
下面我們來一起回顧一下這五大巨頭新發(fā)布的5G芯片吧！
聯(lián)發(fā)科
2019年5月，在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺。據(jù)悉，這款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用了7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，包含ARM新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技先進的獨立AI處理單元APU，同時縮小了整個5G芯片的體積，可充分滿足5G的功率與性能要求。
據(jù)介紹，這款5G芯片可適用于5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，采用了節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。
三星
2019年9月，三星發(fā)布了新款A(yù)I移動處理器——Exynos 980。這款處理器是三星旗下首款集成了5G基帶的芯片，采用了三星的8nm工藝。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，這顆芯片三星自用的可能性不大，很可能將由國產(chǎn)某個廠商首先應(yīng)用。
在架構(gòu)方面，Exynos 980由兩顆A77大核+6顆A55小核構(gòu)成，頻率分別為2.2GHz以及1.8GHz。GPU采用了Mali-G76 MP5，目前頻率還未知，內(nèi)置NPU和DSP。此外，980內(nèi)置的5G基帶支持Sub-6GHz，理論上支持最大2.55Gbps下載速度，并支持E-UTRA-NR雙連接以及WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)。
華為
2019年9月，在德國舉行的柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上，華為發(fā)布了融合5G和AI的5G SoC芯片“麒麟990”。據(jù)悉，麒麟990芯片采用了臺積電的7納米+EUV(極紫外光刻)工藝，是麒麟980芯片的改進版，制程更先進，性能更強大。
此外，麒麟990 5G芯片集成了巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，可以看做是5G SoC的開端，對控制手機功耗、提升手機性能有巨大幫助。此前市場上發(fā)售的5G芯片，大多是傳統(tǒng)4G芯片加5G基帶外掛。
紫光展銳
2020年2月，紫光展銳推出了新一代5G SoC移動平臺虎賁T7520和全新AIoT開發(fā)平臺。據(jù)了解，虎賁T7520支持Sub-6GHz頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng)，支持2G至5G七模全網(wǎng)通，在SA模式下，下行峰值速率超過3.25Gbps。
不僅如此，虎賁T7520還支持雙卡雙5G以及EPS Fall back、VoNR高清語音視頻通話。虎賁T7520采用6nm EUV制程工藝，相比上一代7nm，6nm EUV晶體管密度提高了18%，這將使芯片單位面積內(nèi)集成更多的晶體管，芯片功耗降低8%，可提供更長的續(xù)航時間。
高通
2020年2月，高通推出了第三代5G基帶芯片驍龍X60，這是世界上首款采用5納米制程的芯片。與前一代采用7納米制程的驍龍X55相比，驍龍X60實現(xiàn)了5G峰值速率翻倍增長。這款芯片5G頻段較高且需兼容2G、3G、4G，給芯片技術(shù)提出了更高要求。
據(jù)悉，驍龍X60面向旗艦智能手機，預(yù)計將于2021年初正式上市。
小結(jié)：5G芯片的持續(xù)更新迭代將推動5G手機等5G終端的加快普及。目前，市場上除了5G手機外，其他的5G終端產(chǎn)品還比較少。預(yù)計接下來的三年內(nèi)，5G手機新品更新將進一步提速，換新率有望持續(xù)走高，另外其他5G終端也將陸續(xù)面世，為消費者帶來更加豐富的使用體驗。
在5G時代大幕開啟，5G商用日趨積極的形勢下，5G手機已然成為了5G產(chǎn)業(yè)重要的商業(yè)化場景。而對于5G手機的發(fā)展來說，5G芯片又是重中之重。因此，各大芯片廠商和手機廠商紛紛加碼5G芯片，并爭相推出新品，也就在情理之中了。
下面我們來一起回顧一下這五大巨頭新發(fā)布的5G芯片吧！
聯(lián)發(fā)科
2019年5月，在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺。據(jù)悉，這款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用了7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，包含ARM新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技先進的獨立AI處理單元APU，同時縮小了整個5G芯片的體積，可充分滿足5G的功率與性能要求。
據(jù)介紹，這款5G芯片可適用于5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，采用了節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。
三星
2019年9月，三星發(fā)布了新款A(yù)I移動處理器——Exynos 980。這款處理器是三星旗下首款集成了5G基帶的芯片，采用了三星的8nm工藝。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，這顆芯片三星自用的可能性不大，很可能將由國產(chǎn)某個廠商首先應(yīng)用。
在架構(gòu)方面，Exynos 980由兩顆A77大核+6顆A55小核構(gòu)成，頻率分別為2.2GHz以及1.8GHz。GPU采用了Mali-G76 MP5，目前頻率還未知，內(nèi)置NPU和DSP。此外，980內(nèi)置的5G基帶支持Sub-6GHz，理論上支持最大2.55Gbps下載速度，并支持E-UTRA-NR雙連接以及WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)。
華為
2019年9月，在德國舉行的柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上，華為發(fā)布了融合5G和AI的5G SoC芯片“麒麟990”。據(jù)悉，麒麟990芯片采用了臺積電的7納米+EUV(極紫外光刻)工藝，是麒麟980芯片的改進版，制程更先進，性能更強大。
此外，麒麟990 5G芯片集成了巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，可以看做是5G SoC的開端，對控制手機功耗、提升手機性能有巨大幫助。此前市場上發(fā)售的5G芯片，大多是傳統(tǒng)4G芯片加5G基帶外掛。
紫光展銳
2020年2月，紫光展銳推出了新一代5G SoC移動平臺虎賁T7520和全新AIoT開發(fā)平臺。據(jù)了解，虎賁T7520支持Sub-6GHz頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng)，支持2G至5G七模全網(wǎng)通，在SA模式下，下行峰值速率超過3.25Gbps。
不僅如此，虎賁T7520還支持雙卡雙5G以及EPS Fall back、VoNR高清語音視頻通話。虎賁T7520采用6nm EUV制程工藝，相比上一代7nm，6nm EUV晶體管密度提高了18%，這將使芯片單位面積內(nèi)集成更多的晶體管，芯片功耗降低8%，可提供更長的續(xù)航時間。
高通
2020年2月，高通推出了第三代5G基帶芯片驍龍X60，這是世界上首款采用5納米制程的芯片。與前一代采用7納米制程的驍龍X55相比，驍龍X60實現(xiàn)了5G峰值速率翻倍增長。這款芯片5G頻段較高且需兼容2G、3G、4G，給芯片技術(shù)提出了更高要求。
據(jù)悉，驍龍X60面向旗艦智能手機，預(yù)計將于2021年初正式上市。
小結(jié)：5G芯片的持續(xù)更新迭代將推動5G手機等5G終端的加快普及。目前，市場上除了5G手機外，其他的5G終端產(chǎn)品還比較少。預(yù)計接下來的三年內(nèi)，5G手機新品更新將進一步提速，換新率有望持續(xù)走高，另外其他5G終端也將陸續(xù)面世，為消費者帶來更加豐富的使用體驗。
