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近年來，隨著LED下游應(yīng)用市場需求的不斷擴(kuò)大，更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢，以及政策的支持，我國現(xiàn)在已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地。封裝行業(yè)經(jīng)過這么多年的發(fā)展，國內(nèi)的LED封裝企業(yè)也不斷發(fā)展壯大，涌現(xiàn)出了木林森、國星、雷曼、鴻利、瑞豐、聚飛、東山精密、信達(dá)、晶臺(tái)、美卡樂等一批極具規(guī)模的封裝廠商。但一個(gè)不爭的事實(shí)是，我國封裝企業(yè)，整體上與國際封裝巨頭，還有一段差距。國內(nèi)封裝企業(yè)大而不強(qiáng)，真正的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)還沒有出現(xiàn)。
LED封裝行業(yè)產(chǎn)能分布
從整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)來看，在發(fā)展初期，LED封裝的入門門檻相對較低，且LED作為一項(xiàng)節(jié)能低炭產(chǎn)業(yè)，在國家政策的推動(dòng)下吸引了大量資金的涌入，我國的封裝行業(yè)發(fā)展非常迅猛。目前我國已經(jīng)形成了以珠三角、長三角、閩贛地區(qū)以及渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)為主的四大LED生產(chǎn)基地。其中，珠三角是LED封裝企業(yè)最為集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2／3，占全國企業(yè)總量的58％。特別是深圳，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外匯聚了眾多的封裝物料、設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國17％左右。
在封裝產(chǎn)能上，我國現(xiàn)在已遙遙領(lǐng)先世界。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2016年我國約有1000多家封裝企業(yè)，提供了全球70％的封裝產(chǎn)量。早在2015年，中國封裝產(chǎn)值份額已達(dá)21％，位列全球第一。其次為日本的20％、歐洲的18％，臺(tái)灣地區(qū)以15％的市占率居于第四。如今，木林森的產(chǎn)能已穩(wěn)坐全球第一的寶座。
LED封裝存在的問題
雖然我國在封裝產(chǎn)能上處于世界領(lǐng)頭地位，但當(dāng)前國內(nèi)眾多封裝企業(yè)的經(jīng)營狀況卻是千差萬別，大多數(shù)中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。LED封裝企業(yè)也與LED顯示屏企業(yè)一樣，也是價(jià)格戰(zhàn)不斷，殺敵一千自損八百。而隨著原材料價(jià)格上漲，惡性競爭加劇，封裝行業(yè)增量不增利也早已不是什么新鮮事。
另一方面，絕大多數(shù)封裝企業(yè)都在中低端市場各自為戰(zhàn)，市場集中度低，技術(shù)和工藝跟不上，只有極少部分的封裝大廠在高端領(lǐng)域封裝技術(shù)有所突破，占據(jù)一定的市場份額。而日亞化學(xué)（Nichia）、豐田合成（ToyodaGosei）、科銳（Cree）、以及歐洲的亮銳（PhilipsLumileds）和歐司朗（Osram）等國際巨頭則依托完善的產(chǎn)業(yè)鏈和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，壟斷著高端產(chǎn)品市場。
縱觀整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)，主要是LED上游芯片和外延片市場核心技術(shù)被國外巨頭壟斷；從封裝行業(yè)來看，目前國內(nèi)的LED封裝業(yè)，在技術(shù)、工藝等方面，單獨(dú)某些指標(biāo)的最高水平對比國際最高水平實(shí)際上也并沒有多少根本性的差距。只是總體工藝水平對比國際水平我們還存在著不小的差距。實(shí)際應(yīng)用中，即使采用同樣的芯片，封裝出來的產(chǎn)品也都不一樣，真正在質(zhì)量上能與日亞化學(xué)、科銳等國際巨頭相抗衡的企業(yè)可以說是鳳毛麟角。
當(dāng)前階段，我國封裝企業(yè)的競爭能力主要還是體現(xiàn)在價(jià)格上，在可靠性、壽命上并無突出優(yōu)勢。此外，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面我們也處于劣勢，技術(shù)儲(chǔ)備遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足，還有歷史欠賬待還。
另外，封裝企業(yè)要面對的問題還很多，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產(chǎn)上突破專利的壁壘，等等。
拼規(guī)模仍為主要競爭模式
相比于絕大多數(shù)的中小封裝企業(yè)，國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)的發(fā)展與規(guī)模擴(kuò)張十分迅速。從整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)看，國內(nèi)LED市場在經(jīng)歷了多年的快速成長，特別是2013到2014年連續(xù)兩年的30％以上的超高速增長，2015年則受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，行業(yè)整體表現(xiàn)低迷。直到2016年上游LED芯片價(jià)格止跌，少數(shù)廠商開始提升LED芯片價(jià)格，LED封裝價(jià)格開始企穩(wěn)。
在利潤微薄，價(jià)格戰(zhàn)頻發(fā)的市場環(huán)境中，封裝廠商最后只能靠拼規(guī)模來保證盈利。2016年，瑞豐光電、國星光電、木林森、德豪潤達(dá)、鴻利光電、廈門信達(dá)等紛紛擴(kuò)產(chǎn)。
廈門信達(dá)，2016年4月1號，廈門信達(dá)股份有限公司發(fā)布公告稱，公司啟動(dòng)新一輪再融資，募集資金13億元用于電子信息板塊的安防服務(wù)技術(shù)平臺(tái)、LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)等項(xiàng)目的建設(shè)，以實(shí)現(xiàn)公司光電產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和應(yīng)用領(lǐng)域的延伸，打造物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)核心應(yīng)用領(lǐng)域，加快電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
德豪潤達(dá)，2016年4月14日，德豪潤達(dá)發(fā)布公告稱，公司擬以5．43元／股的價(jià)格非公開發(fā)行不超過3．68億股股票，募集資金總額不超過20億元。募集資金中，15億元用于LED倒裝芯片項(xiàng)目，5億元用于LED芯片級封裝項(xiàng)目。
瑞豐光電，2016年5月18日，瑞豐光電投資20億元LED擴(kuò)產(chǎn)暨新能源項(xiàng)目在義烏工業(yè)園區(qū)開工建設(shè)。瑞豐光電LED擴(kuò)產(chǎn)及新能源項(xiàng)目用地198畝，分兩期5年建設(shè)，主要建設(shè)LED封裝測試的生產(chǎn)制造基地和國內(nèi)先進(jìn)的新能源項(xiàng)目，項(xiàng)目在2021年達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷售收入40億元以上。
木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告暨上市公告書》，公司本次非公開發(fā)行股票數(shù)量為83，827，918股，發(fā)行價(jià)格為28．01元／股，募集資金總額為2，348，019，983．18元，募集資金凈額為2，315，739，400．00元，發(fā)行對象均以現(xiàn)金認(rèn)購本次發(fā)行的新股。據(jù)了解，木林森本次募集資金將全部用于小欖SMDLED封裝技改項(xiàng)目、吉安SMDLED封裝一期建設(shè)項(xiàng)目和新余LED應(yīng)用照明一期建設(shè)項(xiàng)目3個(gè)項(xiàng)目。其中小欖SMDLED封裝技改項(xiàng)目擬使用募集資金6．16億元，吉安SMDLED封裝一期建設(shè)項(xiàng)目擬投入募集資金9．43億元，另外7．57億元募集資金則投入新余LED應(yīng)用照明一期建設(shè)項(xiàng)目。
鴻利光電，2016年7月22日，鴻利光電LED產(chǎn)業(yè)基地在南昌臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，江西鴻利光電工業(yè)園一期項(xiàng)目總投資10．09億元人民幣，是集團(tuán)最大的LED生產(chǎn)基地，配套一流的LED生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì)第一期的LED封裝月產(chǎn)能年底將達(dá)1000KK。
國星光電，2016年10月11日，國星光電公告稱擬投入不超過4億元進(jìn)行公司封裝項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)，此次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)周期為2016年12月到2017年6月。這是國星光電自2015年11月份以來第三次擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)了解，這輪項(xiàng)目將用于國星光電白光、RGB封裝及組件的擴(kuò)產(chǎn)，RGB產(chǎn)品類別包括戶內(nèi)與小間距。
以上這些封裝企業(yè)的產(chǎn)能一旦釋放出來，勢必會(huì)對市場造成巨大的影響，未來封裝企業(yè)會(huì)不會(huì)引發(fā)新一輪的價(jià)格戰(zhàn)，還有待觀察。但封裝廠商倚靠拼規(guī)模來保證生存發(fā)展的態(tài)勢，短期內(nèi)將不太可能改變。只有當(dāng)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，不斷整合之后，價(jià)格戰(zhàn)問題才有可能休止，封裝廠商才有可能實(shí)現(xiàn)從拼規(guī)模到拼技術(shù)、拼工藝的轉(zhuǎn)變。
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