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德國柏林亥爾姆茨材料和能源研究中心與聯(lián)邦材料測試與研究機構合作，首次在銀材料底層上完成光刻納米結(jié)構，為未來光計算機數(shù)據(jù)處理、新型電子器件制造開辟了新的途徑。這項成果刊登在美國化學學會的《應用材料和界面》雜志上。
要想在材料表面獲得精細結(jié)構圖樣，最佳選擇是采用電子顯微鏡掃描技術，利用機電電子束在其表面進行復雜的光刻。這項技術已應用在鉑、金、銅等許多金屬材料納米結(jié)構制作上，但還沒有成功應用于銀材料。銀在電子工業(yè)領域有著廣泛應用前景。
此次，研究小組成功地利用光刻技術在銀材料上制作出納米結(jié)構晶體。這項實驗最大的難點是尋找合適的銀化合物，以及開發(fā)用于電子束的注射部件。由于典型銀化合物的化學活性非常強，且很難氣化，即使在注射部件加熱與容器壁反應時也如此，容器到注射部件針尖的通道常會在試驗溫度降低時堵塞，因此要滿足光刻技術要求特別難。
物理學家霍夫利希博士介紹說，他們選用的銀二甲化合物很穩(wěn)定，僅在電子束聚焦處分解。銀材料光刻技術的原理與其它材料光刻技術相似，光刻機的針尖將微量先導材料，一般是有機金屬化合物靠近試樣表面注射。電子束照射在樣品表面，將表面的材料分子和非揮發(fā)性殘留物分解，并固定在樣品一定的位置上。電子束就像筆一樣在材料底層上游走，將所希望的結(jié)構繪制出來。這項技術還適用于在許多底層材料上繪制三維結(jié)構圖。
新研制成功的銀納米結(jié)構材料具有非同一般的光學特性，可見光可控制自由電子在銀結(jié)構里振動，即形成所謂等離子元，并通過密集的光束來顯示，通過光的密集度和顏色，就可以讀取結(jié)構表面的相關信息。借助拉曼光譜還可以將這種效應當作驗證特定分子的“指紋”。
銀納米結(jié)構在電子和信息技術領域有相當大的應用潛力，可以作為純光學數(shù)據(jù)處理的基礎材料，但要實際應用還需要進一步細化銀納米結(jié)構光刻工藝。
